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點膠機全系列解決方案Tensun精密點膠系列解決方案主要應用;手機VCM組裝精密點膠、手機CCM攝像頭模組精密點膠、手機指紋模組識別精密點膠、FPC/PCB零件?;?、包封、補強點膠、IC零件Under fill、引腳?;?、以及手機相關部件點膠(手機前后置攝像頭、指紋識別、顯示屏、電池、主板、外殼、天線、揚聲器等)。
穩定的性能,可靠的品質 操作簡單便利,高速精確 單機即可操作,安裝最容易
人性化教導盒程序設定 專業的3D圓弧插補控制系統 中文/英文可選操作界面
點膠程序文件可通過U盤上傳/下載,方便資料管理及保存
機臺上帶有對針頭控制按鍵,不需外接教導盒,比用類產品調試更方便
適用于各式需求的點膠作業。
可代替人工特點的點膠作業,實現機械化生產
CNC一體加工,運行平穩可靠生產
高剛性、高速度、高精度
R軸旋轉平穩精度高、可實現三軸無法完成的特點場合的點膠作業
雙工作平臺交替不間斷作業,單機產能可提高50%以上
全自動上下料點膠機系統SD960采用自動上下料式設計,并且點膠頭可前后傾斜35度,實現高速度、高精度、高重復性的復雜點膠作業,廣泛應用于CCM(微型攝像頭模組)、指紋識別模組、FPC等多拼板及其它手機精密零件生產組裝過程中的精密點膠場合。
全自動上下料點膠機系統SD960廣泛應用于CCM模組組裝點膠;指紋模組組裝點膠;FPC/PCB零件?;?、包封、補強點膠;IC零件Under fill、引腳?;さ?nbsp;。
SD700自動點膠機可實現高速度、高精度、高重復性的點膠作業,廣泛應用于CCM(微型攝像頭模組)、VCM(音圈馬達)、指紋識別模組及其它手機精密零件生產組裝過程中的精密點膠場合。
SD700自動點膠機廣泛應用于VCM組裝點膠;CCM模組組裝點膠;指紋模組組裝點膠;FPC/PCB零件?;?、包封、補強點膠; IC零件Under fill、引腳?;?; 手機、連接線外殼點PUR熱熔膠粘接固定;手機天線點膠等。
SD950在線式噴射點膠機可實現高速度、高精度、高重復性的點膠作業,適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆?;?、貼合密封等,特別適用于大批量的生產加工,廣泛應用于LED背光源(直下式/側光式)燈條lens組裝、半導體封裝和組裝生產過程中的多種膠水材料的高速噴射點膠作業。
應用范圍
底部填充 密封?;? BGA焊點增強 芯片包封材料 芯片級封裝 非流動底部填充
導電膠 晶圓黏貼 生命科學 零件涂覆?;? 電容屏UV膠圍壩
為了實現高精度點膠,可以為標準點膠機械手增加圖像檢測和高度檢測設備。圖像設備和高度設備能夠檢測目標點膠產品的位置,對目標點膠產品進行位置校正,進而對機械手的運動軌跡校正,達到高精度點膠的目的;
改變了傳統的依靠針頭編程的方法,可以使用圖像來代替針頭編程,使編寫教導程序更加方便、快捷,同時編程的位置精度也大大提高;
支持陣列式檢測+點膠編程,可以先以陣列方式完成CCD檢測,然后再以陣列的方式進行點膠。這種方式減少了運動路徑,提高了點膠的效率;
通過預設的快捷鍵,可以方便地在圖像運行模式和針頭運行模式之間切換;