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行業動態

點膠機在LED封裝中的注意事項

文章來源:本站人氣:3350發表時間:2015-04-29

      2015年LED封裝市場前景良好,國內LED巨頭進一步擴充產能購買配套設備。當前市場上最常用到的LED封裝設備包含:固晶機、焊線機、北京十一选五一定牛图以及灌膠機等。
      近五年來,LED封裝市場現已告別了國外品牌扎堆,國內品牌無立足之地的為難局勢。十年前,LED封裝市場被國外品牌所獨占,只有少量的臺灣品牌能夠與之平起平坐。市場上的國內品牌的固晶機、焊線機以及自動點膠機、灌膠機少之又少,直到近幾年國內封裝市場格局才有所改變。
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      盡管國內市場上的固晶機、焊線機以及點膠機、灌膠機品質、功能均有所提高,有些如點膠機設備現已能夠與一些發達國家的領先封裝設備相媲美。但是在LED封裝設備的運用過程中還有許多的注意點。比方:在運用固晶機進行LED產品的封裝時,需求特別注意的是固晶機的出膠量的操控;而在運用焊線機的時分則需求對焊線機的溫度與工作壓力進行合理有用的調理,其次還需求注意的是烤箱的溫度、時刻、以及溫度曲線;而運用點膠機、灌膠機進行LED芯片封裝時,需求掃除膠體內的氣泡,注意卡位的管控以及依據芯片的實踐分量以及巨細來設定封裝流程。
     在運用點膠機、灌膠機等封裝設備進行封裝的過程中,需求精確掌握每一個要害點。由于無論是工藝流程仍是芯片質量、封裝設備功能或者是封裝過程中的管控,都會直接影響到LED封裝作用。
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